韓国ハンミ半導体がAIチップ接続装置を世界初出荷——2.5Dパッケージング装置『FC Bonder 75』で「HBM超え」のAIシステム半導体へ先手 note.com · 2026年9月25日 #note.com
アリババが次世代AI半導体の投入を半年前倒し——AI需要増への対応で、5兆~10兆パラメーターモデル開発と並走する中国の自社チップ戦略が加速 note.com · 2026年9月24日 #note.com
Compute — 計算力が「資産」になる日(BlackRock白書と、その裏側の物理制約) BlackRockの白書「The Machine-Native Economy」が描く「計算力のトークン化」。x402などの決済プロトコル、分散型コンピュート、そして裏側にある電力・メモリの物理制約まで、数字で全部読む。 AI・テクノロジー · 2026年9月23日 #AI #BlackRock #コンピュート #暗号資産 #データセンター
【AI時代のローカルフード #134】垂直農法は地下へ——英国で世界最深1.1kmの農場が始動、その意義は今こそ大きい note.com · 2026年9月23日 #note.com #ローカルLLM #LLM #AIエージェント #DIY